660nm qırmızı LED çip 5730 SMD LED

660nm LED, 660 milyon dəli dalğa ilə işığın yayan işığın yayılması deməkdir. Ancaq 660nm LED-ni narahat edəndə, zirvənin dalğa uzunluğu haqqında. Və hər bir rəhbərin öz dalğa uzunluğu var. Bütün 660nm-də RED SMD dəstəsi üçün. Bunun üzərində bir sıra olacaq. Bu 5730FR67P8L14P2-də 6650nm-dən 670nm-ə qədərdir. 665nm LED işıqları, UND böyüdüyü işıqlarda ümumiyyətlə istifadə olunur. Bu xüsusi dalğa uzunluğu qırmızı spektrə düşür və bitkilərdə fotosintez və çiçəklənməni təşviq edən məlumdur. Bitki böyüməsi və inkişafı üçün lazım olan işıq enerjisinin udulmasında kömək edir. Buna görə, müxtəlif növ bitki yetişdirmək üçün qapalı bağçılıq və ticari bağçılıqda 665nm LED işıqları geniş yayılmışdır.

Saxlama şəraiti:

1. Kondensasiya nəm mühitinə davamlı məruz qalmamaq və məhsulu ətraf mühitin temperaturunda sürətli keçidlərdən uzaq tutmaq;

2. LED-lər ≤30 ℃ 30 ℃ və nisbi rütubət ilə saxlanılmalıdır <60% ℃;

3. Orijinal möhürlənmiş paketdə məhsulun açılışı 72 saat ərzində yığılması tövsiyə olunur;

4. Açılmış paketdə bir həftədən çox müddətə məhsul 85-10 ℃-də 6-8 saat bişirilməlidir;

LED montaj metodu

1, LED-nin qurğuşun meydançası, komponent yerləşdirmə zamanı PCB-dəki montaj çuxurlarının meydançasına uyğun olmalıdır;

Qurğuşun meydançasını sığortalamaq üçün qurğuşun yaranması tələb oluna bilər, çuxur meydançasına uyğun gəlir;

Müvafiq qurğuşun formalaşdırılması prosedurları üçün aşağıdakı rəqəmə baxın;

Qısamüddətli dövrələrin qarşısını almaq üçün aparıcı çərçivə və PCB arasındakı əlaqə sahəsində PCB izini yönləndirməyin;

Qeyd etdi:

○ Düzgün montaj metodu;

× Yanlış montaj metodu;

2. LED-lərə lehimləmə telləri olduqda, hər tel birləşməsi qısa qapanmasının qarşısını almaq üçün istilik büzüşdürülmüş borudan ayrıca izolyasiya edilməlidir.

LED rəhbərliyini çimdikdən çəkinmək üçün hər iki nakeri bir istilik büzülmə borusuna bağlamayın;

LED qurğuşundakı stressi sıxmaq daxili quruluşlara zərər verə bilər və uğursuzluğa səbəb ola bilər;

Qeyd etdi:

○ Düzgün montaj metodu;

× Yanlış montaj metodu;

3. PCB-nin üstündəki LED-i etibarlı şəkildə yerləşdirmək üçün stand-off (Şəkil 3) və ya fəzələri (Şəkil 4) istifadə edin;

4. LED obyektivin bazası və ilk qurğuşun əyilməsinin bazası arasında minimum 3 mm rəsmiləşdirilməsini qoruyun (Şəkil 5)

5. Qurğuşun formalaşdırılması zamanı, əyilmə qüvvəsinin LED obyektivinə və onun daxili quruluşlarına ötürülməyəcəyi üçün etibarlı bir şəkildə aparan alətlər və ya jigs istifadə edin;

Komponent PCB-yə quraşdırıldıqdan sonra qurğuşun yaranma;

L EAD formalaşdırma prosedurları

1. Qurğuşun meydana gətirmə prosedurları;

2. Rəhbərləri iki dəfədən çox əyməyin (Şəkil 7);

3. Lehimləmə zamanı, komponent örtükləri və sahibləri lehimləmə zamanı LED-ə ziyan vurmamaq üçün (Şəkil 8);

4. Lehimlənmiş dəmirin ucu heç vaxt linza epoksiinə toxunmamalıdır;

5. Yuxarıdakı LED-lər əks şortlar ilə uyğun deyil;

6. LED bir çox lehimləmə ötürməsindən keçərsə və ya hissənin sıx istiyə məruz qala biləcəyi digər proseslərlə üzləşərsə, uyğunluğa ən yaxşı LED ilə yoxlayın;