12V 3mm Qırmızı LED Daxili Rezistor DC

12v 3mm Round Top LED - Red yayılmaqdadır LED

304FRD62D3L14V12 LED yayan qırmızı LED yüksək gərginlikli edir. LED 12V irəli gərginlik var vasitəsilə deşik ümumi qırmızı SMD LED ilə və ya vasitəsilə deşik LED müqayisə, bu 3mm qırmızı. Gördüyünüz şəkil, ortaq eyni kimi bu qırmızı vasitəsilə deşik görünür LED işıqlar qırmızı. Biz qırmızı diffused lens Direnci daxilində inşa kiçik paket çünki. Biz bu LED istifadə edərkən, biz hər hansı bir resistory əlavə etmək lazım deyil hansı vasitə, bu LED birbaşa 12 volt ilə Wor bilər. Hətta LED yüksək gərginlikli hələ də 625nm LED kimi eyni rəng radio və böyük LED chip daxilində becuase, bu 3mm LED də LED qırmızı yüksək gərginlikli super parlaq LED işıqlar qırmızı var. Siz direnç inşa bəzi yüksək parlaqlıq LED qırmızı axtarır Əgər, yalnız ~ bu üçün gəlib

3mm vasitəsilə deşik LED Ölçü:

Vasitəsilə deşik LED Xüsusiyyətlər:

* Lens Ölçü: 3mm dəyirmi top;

* Ötür gərginlik: 12VDC uyğun;

* Wavelength 620-630nm;

* Lens növü: Red yayğın;

* Yüksək etibarlılıq və yüksək radiasiya intersity;

Elektrik Parametrləri:

* Pulse irəli cərəyan vəziyyəti: Vəzifə 1% və nəbzin eni = 10us.

* Lehimləmə vəziyyəti: Lehimləmə vəziyyəti 260 ℃ temperaturda 3 saniyə ilə tamamlanmalıdır

Electrucal Optical Xüsusiyyətlər (Tc = 25 ℃)

*İşıq intensivliyi ZWL600 ilə ölçülür.

*θ1/2 işıq intensivliyinin ox işıq intensivliyinin yarısı olduğu sxisdən kənar bucaqdır;

Əsas proqram:

* İşıqlandırma üçün idealdır;

* Göstərici işıq;

* Dekorativ lampa LED;

Məhsul Təfərrüatları:

99,99% təmiz qızıl məftil;

Silver LED çərçivəsində nömrəli;

Məşhur markalı çipslər;

Yüksək keyfiyyətli epoksi;

Vasitəsilə deşik LED tərəqqi istehsalı:

SMD LED ilə müqayisə vasitəsilə deşik LED ətraflı çətin olacaq. Hansı deməkdir ki, daha çox istehsal tərəqqi və istehsal zaman alacaq:

İlk növbədə, biz LED çipi (bu SMD LED istehsal kimi eyni olacaq) hazırlamaq lazımdır; İkincisi, biz LED çərçivəsində LED chip qoymaq lazımdır, sonra biz cathode və LED çərçivəsində anod qoşulmaq üçün saf qızıl tel lazımdır. SMD LED istehsalı üçün, biz LED çərçivəsində epoksi qoymaq və soba ilə quru qədər gözləmək lazımdır, müxtəlif gəlir. Lakin, LED lampalar, biz lens kif daxil epoksi yeritmək və onlar quru qədər ən azı 8 saat soba üçün hər şeyi qoymaq lazımdır. Bundan sonra soba onları Tae və kif LED çıxmaq lazımdır. Və sonra biz test asan ola bilər ki, LED sancaqlar kəsmək lazımdır.

Nəhayət, biz LED var. Tələb olunan əmin keyfiyyətli və yaxşı kimi vahid etmək üçün. Biz də ayrılması maşın bütün LED qoymaq lazımdır və onlara eyni Konteynerleri ilə LED var olacaq.

Storage şərtləri:

1. qarşısını kondensasiya nəmlik mühitində məruz davam və havanın temperaturu sürətli keçid uzaq məhsul saxlamaq;

2. LED temperatur ≤30 ℃ və nisbi rütubət <60% ℃ ilə saxlanılmalıdır;

Orijinal möhürlənmiş paketi 3. Product açılışı 72 saat ərzində yığılmış etmək tövsiyə olunur;

Daha çox bir həftə açdı paketi 4. Product 85-10 ℃ 6-8 saat bişirilir edilməlidir;

LED MONTAJ METODU

1, LED lea d meydança komponent yerləşdirilməsi zamanı PCB montaj deşik meydança uyğun olmalıdır;

Meydança deşik meydança oyunları aparıcı sığorta tələb oluna bilər Qurğuşun-formalaşdırılması;

Müvafiq aparıcı təşkil prosedurlar üçün aşağıda rəqəm baxın;

Leadframe və qısa sxemlərin qarşısını almaq üçün PCB təmas sahəsində deyil marşrut PCB iz yoxdur;

qeyd:

○ Correct montaj üsulu;

× Yanlış montaj üsulu;

2. lehimleme teller LED üçün hər teldən birgə ayrıca qısa qapanmasına əlaqə qarşısını almaq üçün istilik shrink boru ilə izolə edilməlidir zaman.

LED potensial oğurluq qarşısını almaq üçün bir istilik shrink boru həm teller qom etməyin;

Daxili strukturları və səbəb uğursuzluq zərər verə bilər rəhbərlik potensial stress oğurluq;

qeyd:

○ Correct montaj üsulu;

× Yanlış montaj üsulu;

3. stand-off (Şəkil 3) və ya LED PCB yuxarıda təhlükəsiz vəzifəsinə spacers (Şəkil 4);

LED lens bazasında ilk aparıcı bend arasında 3mm cl earance minimum qoruyun 4. (Fig. 5. Fig. 6)

Qurğuşun zamanı 5. təhlükəsiz belə əyilmə güc LED lens və onun daxili strukturlarına ötürülən deyil ki, potensial keçirilməsi, istifadə alətləri və ya Jigs formalaşdırılması;

Komponenti olmuşdur dəfə PCB üzərində quraşdırılmış təşkil aparıcı çıxış etməyin;

L qaydası Forming EAD

Prosedurları Forming Qurğuşun 1.

2. İki dəfədən artıq potensial əymək etməyin (Şəkil 7.);

Lehimləmə zamanı 3. komponent əhatə edir və lehimləmə (Şəkil 8) zamanı LED stress zərər yerləşdirilməsi qarşısını almaq üçün rəsmiləşdirilməsi tərk etməlidir sahibləri;

4. lehimleme dəmir tip lens epoksi toxunmaq heç vaxt;

LED s reflow lehimləmə ilə bir araya sığmayan vasitəsilə-deşik 5.;

6. LED çox qaynaq keçir və ya qismən uyğunluğu üçün ən yaxşı LED ilə kontrol edin gərgin istilik məruz bilər üz digər proseslər məruz edəcək;