Uzaq Qırmızı LED 1450nm 5 mm IR LED

1450nm LED ilə Uzaq Qırmızı IR LED

Eyni LED çipini SMD LED tipi və ya Çuxurlu LED Lampalar tipi kimi fərqli paket üsulu ilə istehsal edə bilərik. Bu məhsulda, bu 504FIRBT-150L14I100 5 mm-lik delikli LED-in içərisində istehsal edirik . Bu IR LED -dir, lakin dalğa uzunluğu ümumi bir dalğa uzunluğu deyil və çox yüksəkdir, biz də 1550nm LED, 1300nm LED və ya 1050nm LED -i qırmızı LED adlandırırıq.

2835 SMD LED tipi kimi smd LED IR LED ilə müqayisə edin. Bu 5 mm LED paketindən 2835 SMD LED tipindən daha çox radiotion məsafəsi əldə edəcəyik. Daha uzun bir məsafə yaymaq üçün bu 1450nm LED-ə ehtiyacınız varsa, xahiş edirik delikli LED tipinə keçin. Ancaq layihəniz üçün daha geniş bir sahə yaymaq üçün bu IR LED -ə ehtiyacınız varsa, onda SMD LED növü ilə gedin.

Saxlama şəraiti:

1. Kondensasiya nəm mühitinə davamlı məruz qalmamaq və məhsulu ətraf mühitin temperaturunda sürətli keçidlərdən uzaq tutmaq;

2. LED-lər ≤30 ℃ 30 ℃ və nisbi rütubət ilə saxlanılmalıdır <60% ℃;

3. Orijinal möhürlənmiş paketdə məhsulun açılışı 72 saat ərzində yığılması tövsiyə olunur;

4. Açılmış paketdə bir həftədən çox müddətə məhsul 85-10 ℃-də 6-8 saat bişirilməlidir;

LED montaj metodu

1, LED-nin qurğuşun meydançası, komponent yerləşdirmə zamanı PCB-dəki montaj çuxurlarının meydançasına uyğun olmalıdır;

Qurğuşun meydançasını sığortalamaq üçün qurğuşun yaranması tələb oluna bilər, çuxur meydançasına uyğun gəlir;

Müvafiq qurğuşun formalaşdırılması prosedurları üçün aşağıdakı rəqəmə baxın;

Qısamüddətli dövrələrin qarşısını almaq üçün aparıcı çərçivə və PCB arasındakı əlaqə sahəsində PCB izini yönləndirməyin;

Qeyd etdi:

○ Düzgün montaj metodu;

× Yanlış montaj metodu;

2. LED-lərə lehimləmə telləri olduqda, hər tel birləşməsi qısa qapanmasının qarşısını almaq üçün istilik büzüşdürülmüş borudan ayrıca izolyasiya edilməlidir.

LED rəhbərliyini çimdikdən çəkinmək üçün hər iki nakeri bir istilik büzülmə borusuna bağlamayın;

LED qurğuşundakı stressi sıxmaq daxili quruluşlara zərər verə bilər və uğursuzluğa səbəb ola bilər;

Qeyd etdi:

○ Düzgün montaj metodu;

× Yanlış montaj metodu;

3. PCB-nin üstündəki LED-i etibarlı şəkildə yerləşdirmək üçün stand-off (Şəkil 3) və ya fəzələri (Şəkil 4) istifadə edin;

4. LED obyektivin bazası və ilk qurğuşun əyilməsinin bazası arasında minimum 3 mm rəsmiləşdirilməsini qoruyun (Şəkil 5)

5. Qurğuşun formalaşdırılması zamanı, əyilmə qüvvəsinin LED obyektivinə və onun daxili quruluşlarına ötürülməyəcəyi üçün etibarlı bir şəkildə aparan alətlər və ya jigs istifadə edin;

Komponent PCB-yə quraşdırıldıqdan sonra qurğuşun yaranma;

L EAD formalaşdırma prosedurları

1. Qurğuşun meydana gətirmə prosedurları;

2. Rəhbərləri iki dəfədən çox əyməyin (Şəkil 7);

3. Lehimləmə zamanı, komponent örtükləri və sahibləri lehimləmə zamanı LED-ə ziyan vurmamaq üçün (Şəkil 8);

4. Lehimlənmiş dəmirin ucu heç vaxt linza epoksiinə toxunmamalıdır;

5. Yuxarıdakı LED-lər əks şortlar ilə uyğun deyil;

6. LED bir çox lehimləmə ötürməsindən keçərsə və ya hissənin sıx istiyə məruz qala biləcəyi digər proseslərlə üzləşərsə, uyğunluğa ən yaxşı LED ilə yoxlayın;