Uzaq Qırmızı IR 1300nm LED 5mm Çuxurlu LED

5 mm Delikli LED lampaları olan 1300nm dalğa uzunluğunda qırmızı LED;

Eyni çiplərdə, IR LED, SMD LED və ya delikli LED tipli fərqli bir paket ola bilər. Bu 504IRC-131L, yuvarlaq şəffaf bir epoksi korpusla birlikdə 5 mm-lik delikli LED tipli bir kapsuldur. Ümumi IR LED üçün, LED diodunu yandırdığımız zaman bəzi qırmızı qırmızı ləkələr görə bilərik. Ancaq nə qədər çox dalğa uzunluğunda qaranlıq parlaqlıq varsa, bu 1300nm LED -də işləyərkən çılpaq gözlərimizdə heç bir parlaqlıq görə bilmirik . İşlədikdə yalnız siqnal buraxıla bilər. Heç bir işıqlandırma nöqtəsi görmədiyiniz zaman, keyfiyyətinə görə narahat olmayın, cərəyanı yoxlamaq üçün başqa bir test maşını istifadə edin və ya kameranı cib telefonunuzda açın, içərisində tünd bənövşəyi (və ya çəhrayı) bir ləkə görə bilərsiniz. bu 1300nm IR LED -in ortası. İşləmək əlaməti ola bilər.

Saxlama şəraiti:

1. Kondensasiya nəm mühitinə davamlı məruz qalmamaq və məhsulu ətraf mühitin temperaturunda sürətli keçidlərdən uzaq tutmaq;

2. LED-lər ≤30 ℃ 30 ℃ və nisbi rütubət ilə saxlanılmalıdır <60% ℃;

3. Orijinal möhürlənmiş paketdə məhsulun açılışı 72 saat ərzində yığılması tövsiyə olunur;

4. Açılmış paketdə bir həftədən çox müddətə məhsul 85-10 ℃-də 6-8 saat bişirilməlidir;

LED montaj metodu

1, LED-nin qurğuşun meydançası, komponent yerləşdirmə zamanı PCB-dəki montaj çuxurlarının meydançasına uyğun olmalıdır;

Qurğuşun meydançasını sığortalamaq üçün qurğuşun yaranması tələb oluna bilər, çuxur meydançasına uyğun gəlir;

Müvafiq qurğuşun formalaşdırılması prosedurları üçün aşağıdakı rəqəmə baxın;

Qısamüddətli dövrələrin qarşısını almaq üçün aparıcı çərçivə və PCB arasındakı əlaqə sahəsində PCB izini yönləndirməyin;

Qeyd etdi:

○ Düzgün montaj metodu;

× Yanlış montaj metodu;

2. LED-lərə lehimləmə telləri olduqda, hər tel birləşməsi qısa qapanmasının qarşısını almaq üçün istilik büzüşdürülmüş borudan ayrıca izolyasiya edilməlidir.

LED rəhbərliyini çimdikdən çəkinmək üçün hər iki nakeri bir istilik büzülmə borusuna bağlamayın;

LED qurğuşundakı stressi sıxmaq daxili quruluşlara zərər verə bilər və uğursuzluğa səbəb ola bilər;

Qeyd etdi:

○ Düzgün montaj metodu;

× Yanlış montaj metodu;

3. PCB-nin üstündəki LED-i etibarlı şəkildə yerləşdirmək üçün stand-off (Şəkil 3) və ya fəzələri (Şəkil 4) istifadə edin;

4. LED obyektivin bazası və ilk qurğuşun əyilməsinin bazası arasında minimum 3 mm rəsmiləşdirilməsini qoruyun (Şəkil 5)

5. Qurğuşun formalaşdırılması zamanı, əyilmə qüvvəsinin LED obyektivinə və onun daxili quruluşlarına ötürülməyəcəyi üçün etibarlı bir şəkildə aparan alətlər və ya jigs istifadə edin;

Komponent PCB-yə quraşdırıldıqdan sonra qurğuşun yaranma;

L EAD formalaşdırma prosedurları

1. Qurğuşun meydana gətirmə prosedurları;

2. Rəhbərləri iki dəfədən çox əyməyin (Şəkil 7);

3. Lehimləmə zamanı, komponent örtükləri və sahibləri lehimləmə zamanı LED-ə ziyan vurmamaq üçün (Şəkil 8);

4. Lehimlənmiş dəmirin ucu heç vaxt linza epoksiinə toxunmamalıdır;

5. Yuxarıdakı LED-lər əks şortlar ilə uyğun deyil;

6. LED bir çox lehimləmə ötürməsindən keçərsə və ya hissənin sıx istiyə məruz qala biləcəyi digər proseslərlə üzləşərsə, uyğunluğa ən yaxşı LED ilə yoxlayın;