Diffuz LED Qırmızı 10 mm LED Ultra Parlaq

Yayılmaqdadır Lens ilə Ultra Bright 10mm Red LED:

Bildiyimiz kimi, belə LED 10mm, LED 8mm, LED 5mm, 3mm LED, düzbucaqlı LED, LED düz üst, EKT LED dəyirmi üst kimi vasitəsilə deşik LED lampalar üçün ölçü və formalı növləri var olacaq. 1004FRD62D3L14 diffused lens ilə 10mm Red vasitəsilə deşik LED növü var. Bu paketi, bu LED yumşaq və rahat yüngül göstərəcək. Hansı DIY layihə üçün bu LED mükəmməl edir. Digər tərəfdən, LED Lamps bu lens şüşə işi ilə müqayisə epoksi tərəfindən edilmişdir, epoksi lens epoksi şüşə kimi qırmaq üçün asan çox olmayacaq becuase əl projet üçün daha təhlükəsiz olacaq. Red vasitəsilə-deşik sizin layihə üçün LED bəzi böyük ölçüsü axtarır və ya vasitəsilə deşik sizin DIY layihə üçün LED bir 10mm ehtiyac varsa, yalnız ~ daha ətraflı üçün bizə müraciət çekinmeyin

10mm mini LED Red vasitəsilə-deşik ölçüsü LED:

Through-deşik LED Xüsusiyyətlər qırmızı:

Lens * Ölçü: 10mm;

* Wavelength 620-630nm;

* Lens növü: Deep Red yayğın;

* Yüksək etibarlılıq və yüksək radiasiya aralığı;

Elektrik Parametrləri:

* Pulse irəli cərəyan vəziyyəti: Vəzifə 1% və nəbzin eni = 10us.

* Lehimləmə vəziyyəti: Lehimləmə vəziyyəti 260 ℃ temperaturda 3 saniyə ilə tamamlanmalıdır

Elektrik Optik Xüsusiyyətləri (Tc=25 ℃ )

*İşıq intensivliyi ZWL600 ilə ölçülür.

*θ1/2, işıq intensivliyinin ox işıq intensivliyinin yarısı olduğu sxisdən kənar bucaqdır;

Qırmızı Material vasitəsilə deşik LED:

Application:

DIY layihə LED;

LED işıqlandırma layihəsi;

LED Back yüngül;

Vasitəsilə deşik LED tərəqqi istehsalı:

SMD LED ilə müqayisə vasitəsilə deşik LED ətraflı çətin olacaq. Hansı deməkdir ki, daha çox istehsal tərəqqi və istehsal zaman alacaq:

İlk növbədə, biz LED çipi (bu SMD LED istehsal kimi eyni olacaq) hazırlamaq lazımdır; İkincisi, biz LED çərçivəsində LED chip qoymaq lazımdır, sonra biz cathode və LED çərçivəsində anod qoşulmaq üçün saf qızıl tel lazımdır. SMD LED istehsalı üçün, biz LED çərçivəsində epoksi qoymaq və soba ilə quru qədər gözləmək lazımdır, müxtəlif gəlir. Lakin, LED lampalar, biz lens kif daxil epoksi yeritmək və onlar quru qədər ən azı 8 saat soba üçün hər şeyi qoymaq lazımdır. Bundan sonra soba onları Tae və kif LED çıxmaq lazımdır. Və sonra biz test asan ola bilər ki, LED sancaqlar kəsmək lazımdır.

Nəhayət, biz LED var. tələb olunan əmin keyfiyyətli və yaxşı kimi vahid etmək üçün. Biz də ayrılması maşın bütün LED qoymaq lazımdır və onlara eyni Konteynerleri ilə LED var olacaq.

Storage şərtləri:

1. qarşısını kondensasiya nəmlik mühitində məruz davam və havanın temperaturu sürətli keçid uzaq məhsul saxlamaq;

2. LED temperatur ≤30 ℃ və nisbi rütubət <60% ℃ ilə saxlanılmalıdır;

orijinal möhürlənmiş paketi 3. Product açılışı 72 saat ərzində yığılmış etmək tövsiyə olunur;

daha çox bir həftə açdı paketi 4. Product 85-10 ℃ 6-8 saat bişirilir edilməlidir;

LED MONTAJ METODU

1, LED aparıcı meydança komponent yerləşdirilməsi zamanı PCB montaj deşik meydança uyğun olmalıdır;

meydança deşik meydança oyunları aparıcı sığorta tələb oluna bilər Qurğuşun-formalaşdırılması;

müvafiq aparıcı təşkil prosedurlar üçün aşağıda rəqəm baxın;

leadframe və qısa sxemlərin qarşısını almaq üçün PCB təmas sahəsində deyil marşrut PCB iz yoxdur;

qeyd:

○ Correct montaj üsulu;

× Yanlış montaj üsulu;

2. lehimleme teller LED üçün hər teldən birgə ayrıca qısa qapanmasına əlaqə qarşısını almaq üçün istilik shrink boru ilə izolə edilməlidir zaman.

LED potensial oğurluq qarşısını almaq üçün bir istilik shrink boru həm teller qom etməyin;

daxili strukturları və səbəb uğursuzluq zərər verə bilər rəhbərlik potensial stress oğurluq;

qeyd:

○ Correct montaj üsulu;

× Yanlış montaj üsulu;

3. stand-off (Şəkil 3) və ya LED PCB yuxarıda təhlükəsiz vəzifəsinə spacers (Şəkil 4);

LED lens bazasında ilk aparıcı bend arasında 3mm rəsmiləşdirilməsi minimum qoruyun 4. (Fig. 5. Fig. 6)

qurğuşun zamanı 5. təhlükəsiz belə əyilmə güc LED lens və onun daxili strukturlarına ötürülən deyil ki, potensial keçirilməsi, istifadə alətləri və ya Jigs formalaşdırılması;

komponenti olmuşdur dəfə PCB üzərində quraşdırılmış təşkil aparıcı çıxış etməyin;

L qaydası Forming EAD

Prosedurları Forming Qurğuşun 1.

2. iki dəfədən artıq potensial əymək deyil Do (Şəkil 7.);

lehimləmə zamanı 3. komponent əhatə edir və lehimləmə (Şəkil 8) zamanı LED stress zərər yerləşdirilməsi qarşısını almaq üçün rəsmiləşdirilməsi tərk etməlidir sahibləri;

4. lehimleme dəmir tip lens epoksi toxunmaq heç vaxt;

5. vasitəsilə-deşik LED reflow lehimləmə ilə bir araya sığmayan var;

6. LED çox qaynaq keçir və ya qismən uyğunluğu üçün ən yaxşı LED ilə kontrol edin gərgin istilik məruz bilər üz digər proseslər məruz edəcək;